Beschreibung des Produkts
Schnelle Temperaturwechselkammer für 15°C/min 20°C/min 25°C/min
Elektronik-Anwendungen
Temperaturkammern sind in der Elektronikindustrie für die Prüfung von integrierten Schaltungen (ICs), Leiterplatten (PCBs), Halbleitern, Wandlern, Stromversorgungen und Antrieben unerlässlich.Diese Systeme bewerten die Widerstandsfähigkeit gegen Temperaturextreme, Feuchtigkeit, Wärmeschock und Spannungsschwankungen, indem verschiedene Betriebsumgebungen repliziert werden, um die Lebensdauer und Zuverlässigkeit des Produkts zu beurteilen.
In der schnelllebigen Elektronikbranche liefern diese Kammern wichtige Daten über Haltbarkeit, Ausfallmodi und Konstruktionsbeschränkungen, die schnelle Entwicklungszyklen für Unterhaltungselektronik unterstützen.industrielle Kontrollen, Computerhardware und Telekommunikationsgeräte.
Medizinische Anwendungen
Die Prüfung von Medizinprodukten erfordert die Einhaltung strenger Vorschriften von Behörden wie der FDA, die sich mit chemischer Stabilität, Sterilität, Transport und Haltbarkeit befassen.Normen wie IEC 60601 und ISO 13485 erfordern die Validierung der Widerstandsfähigkeit von Geräten gegen extreme Bedingungen, einschließlich Schutz vor Hitze, Kälte, Luftfeuchtigkeit und Kontamination.
Kritische Anwendungen sind die Prüfung von Atemgeräten, Diagnosewerkzeugen, Implantaten und Notfallgeräten,Gewährleistung einer gleichbleibenden Leistung in unterschiedlichen Umgebungen und Festlegung angemessener Lagerbedingungen durch Haltbarkeitsstudien.
Militärische Anwendungen
Militär und Verteidigung verlangen strenge Umweltqualifikationen für Ausrüstung, Testleistung unter extremen Bedingungen von arktischer Kälte bis Wüstenhitze, einschließlich Exposition gegenüber Salzspray,Sand, Staub, Schock und Vibrationen.
Die Einhaltung der MIL-STD-Spezifikationen gewährleistet, dass Luftfahrt-, Automobil- und Kommunikationsgeräte unter missionskritischen Bedingungen bestehen können.Munition, Navigationsgeräte und robuste Computer.
Eine hervorragende Temperaturverteilung erzeugt eine gleichmäßige Belastung, wobei der optimale Luftstrom und die Geschwindigkeitsverteilung durch Simulation berechnet werden, um die Variationen der Probenplatzierung zu minimieren.
Die moderne Temperaturkontrolle verfügt über eine Hochgeschwindigkeitssteuerungstechnologie, eine erhöhte Kühlkapazität und eine einheitliche Verteilung der Luftgeschwindigkeit.
Konformität mit der JEDEC-Norm (JESD22-A104F) für die Bewertung von Halbleiterpaketen und Lötverschlüssen bei 15 °C/min zwischen -40 und +125 °C.
Bei den verschiedenen Prüfverfahren werden sowohl die Temperaturkontrolle der Proben (15°C/Min) als auch die Lufttemperaturkontrolle durch die doppelte Steuerung unterstützt.
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