Descripción del Producto
Cámara de cambio de temperatura rápida para 15 ℃/minuto 20 ℃/minuto 25 ℃/minuto
Aplicaciones electrónicas
Las cámaras de temperatura son esenciales en la industria electrónica para probar circuitos integrados (ICS), placas de circuito (PCB), semiconductores, transductores, alimentos y unidades. Estos sistemas evalúan la resistencia a la temperatura extrema, la humedad, el choque térmico y las fluctuaciones de voltaje, replicando diversos entornos operativos para evaluar la longevidad y la confiabilidad del producto.
En el sector electrónico de ritmo rápido, estas cámaras proporcionan datos cruciales sobre la durabilidad, los modos de falla y las limitaciones de diseño, lo que respalda los rápidos ciclos de desarrollo para la electrónica de consumo, controles industriales, hardware de computación y equipos de telecomunicaciones.
Aplicaciones médicas
La prueba del dispositivo médico requiere el cumplimiento de las regulaciones estrictas de agencias como la FDA, que abordan la estabilidad química, la esterilidad, el transporte y la vida útil. Estándares como IEC 60601 e ISO 13485 La validación del mandato de la resistencia al equipo a condiciones extremas, incluidos el calor, el frío, la humedad y la protección de contaminación.
Las aplicaciones críticas incluyen probar dispositivos respiratorios, herramientas de diagnóstico, implantables y equipos de atención de emergencia, garantizar un rendimiento constante en entornos variados y establecer condiciones de almacenamiento adecuadas a través de estudios de vida útil.
Aplicaciones militares
Los sectores militares y de defensa exigen una calificación ambiental rigurosa para el equipo, probando el rendimiento en condiciones extremas desde el frío ártico hasta el calor del desierto, incluida la exposición a spray de sal, arena, polvo, choque y vibración.
El cumplimiento de las especificaciones de MIL-STD garantiza que los equipos aeroespaciales, automotrices y de comunicaciones puedan resistir las condiciones críticas de la misión. Las aplicaciones típicas incluyen aviónica, radios tácticos, municiones, dispositivos de navegación y computadoras robustas.
La distribución de temperatura sobresaliente crea un estrés uniforme, con un flujo de aire óptimo y una distribución de velocidad calculada por simulación para minimizar las variaciones de colocación de muestras.
El control avanzado de la temperatura de la muestra presenta tecnología de controlador de alta velocidad, mayor capacidad de refrigeración y distribución uniforme de velocidad del aire.
Cumple con el estándar JEDEC (Jesd22 -A104F) para el paquete de semiconductores y las evaluaciones de unión de soldadura a 15 ℃/minuto entre -40 y +125 ° C.
Los métodos de control dual admiten tanto el control de temperatura de la muestra (15 ℃/minuto) como el control de la temperatura del aire para aplicaciones de prueba versátiles.
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